Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Bereiche Aufbau- und Verbindungstechnik sind anwendungsübergreifende Felder der Mikrosystemtechnik. Sie erlauben die Zusammenführung verschiedener Mikrokomponenten zu funktionellen Einheiten und realisieren z.B. elektrische, optische oder fluidische Verbindungen zur makroskopischen Umgebung. Auch der Schutz empfindlicher Mikrobauteile durch geeignete Gehäuse fällt in diesen Bereich. Passend zu dem breiten Spektrum an Herstellungstechniken für Mikrosysteme verfügt IMM auch über eine große Auswahl von Aufbau- und Verbindungstechniken für eine Vielzahl von Materialien wie Silizium, Glas, verschiedene Kunststoffe und Metalle.

Zu diesen Techniken gehören unter anderem:

• Halbautomatische Mikromontage mit Hilfe eines Montageroboters
• Präzisionsvermessung während des Montageprozesses
• Verbindungstechniken für Kunststoffkomponenten, z.B. Lösemittel- und Kleb-Bonding von mikrofluidischen Bauteilen, maskierungsloses Laserschweißen und Laser-Kontur-Schweißen
• Laserschweißen von Metallen, je nach Anwendung mit oder ohne Füller
• Verbindungstechniken auf Waferebene wie anodisches Bonden, Kleben und
  Diffusionsbonden
• Elektrisch leitfähige Verbindungen wie Drahtbonden, Flip-Chip, Löten, leitfähiges Kleben

Durch Auswahl der optimalen Herstellungsmethoden und Kombination mit geeigneten Verbindungstechniken ist das IMM in der Lage, kundenspezifische Lösungen zu entwickeln, die robust sind, ein hohes Maß an Funktionalität aufweisen und zudem in einem angemessenen Preis-Leistungs-Verhältnis realisiert werden können. Anwendungsfelder für solche Lösungen liegen bspw. im Bereich der chemischen Prozesstechnik, fluidischen Technologien oder in der Metrologie.

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