Silizium- und Dünnschichttechnik
- Piezo-resistiver 3D-Kraftsensor
Anwendungsspezifische MEMS Sensoren und Systemkomponenten
Über die Entwicklung von Prototypen für die Machbarkeits- und Konzeptbewertung hinaus erfolgt auch Fertigung in Kleinserien für den Produkteinsatz. Durch Vereinigung von F&E- und Fertigungskompetenzen unter einem Dach, bietet IMM Partnern aus Bereichen wie z.B. Prozesstechnik, Analytik, Medizin, Raumfahrt und Forschung Zugang zu maßgeschneiderten MST-Lösungen, die jenseits kommerziell verfügbarer Standards liegen.
- IMM Reinraum
Leistungsstarke Reinraum-Prozesslinie
Hierzu steht neben breiter Expertise im Design von MEMS-Komponenten eine leistungsstarke Reinraum-Prozesslinie einschließlich geeigneter Messtechnik zur Qualitätsprüfung zur Verfügung. MST-spezifische Sonderprozesse beinhalten u. a.:
- UV-Lithographie mit Dickschichtlacken
- Nass- und trockenchemische Tiefenstrukturierung von Silizium
- Schichtspannungsoptimierte PECVD- und LPCVD-Prozesse
- Multitarget- und Reaktivgas-Sputtern
- Mikro-Galvanik und -Galvanoformung
- Aufbau- und Verbindungstechniken
Aktuelle, im direkten Kundenauftrag oder in Forschungsverbünden durchgeführte F&E- oder Fertigungs-Aktivitäten sind z. B.:
- Druck- und Scherkraftaufnehmer
- Flussratensensoren für Gase und Flüssigkeiten
- Wasserstoff- und Heliumselektive Membranen zur Gasdetektion
- Cantilever-Spitzen, teils als Multi-Arrays, für Rastersondenverfahren und die Kraftspektroskopie
- Mikroelektrodenstrukturen in vielfältigen Ausführungen für die chemische, biologische und medizinische Analytik.
Kontakt: Dr. Peter Detemple, Abteilungsleiter Mikrostrukturierung und Sensorik,
Tel.: +49 6131/990 318
