Aufbau- und Verbindungstechnik
Durch Auswahl der optimalen Herstellungsmethoden und Kombination mit geeigneten Aufbau- und Verbindungstechniken ist das IMM in der Lage, kundenspezifische Lösungen zu entwickeln, die robust sind, ein hohes Maß an Funktionalität aufweisen und zudem in einem angemessenen Preis-Leistungs-Verhältnis realisiert werden können. Anwendungsfelder für solche Lösungen liegen bspw. im Bereich der chemischen Prozesstechnik, fluidischen Technologien oder in der Metrologie.
Passend zu dem breiten Spektrum an Herstellungstechniken für Mikrosysteme verfügt IMM auch über eine große Auswahl von Aufbau- und Verbindungstechniken für eine Vielzahl von Materialien wie Silizium, Glas, verschiedene Kunststoffe und Metalle.
- Halbautomatische Mikromontage mit Hilfe eines Montageroboters
- Präzisionsvermessung während des Montageprozesses
- Verbindungstechniken für Kunststoffkomponenten, z.B. Lösemittel- und Kleb-Bonding von mikrofluidischen Bauteilen, maskierungsloses Laserschweißen und Laser-Kontur-Schweißen
- Laserschweißen von Metallen, je nach Anwendung mit oder ohne Füller
- Verbindungstechniken auf Waferebene wie anodisches Bonden, Kleben und
Diffusionsbonden - Elektrisch leitfähige Verbindungen wie Drahtbonden, Flip-Chip, Löten, leitfähiges Kleben
Durchflusssensor aus Silizium für Flüssigkeiten, montiert in einer Aufnahme aus rostfreiem Edelstahl
Parallele Fluidikkanäle (50µm x 50µm, 50 mm Länge), verschlossen durch maskierungsloses Laserschweißen mit einer Laserdioden-Leiste (zur Verdeutlichung der Dichtigkeit benachbarter Kanäle wurden die Strukturen teilweise mit schwarzer Tinte gefüllt)
Mikrostrukturierter Wärmetauscher mit Laser geschweißten Rohrleitungen und Kappen
Kontakt: Dr. Peter Detemple, Abteilungsleiter Mikrostrukturierung und Sensorik,
Tel.: +49 6131/990 318
